COG/FOG 返修操作流程

1、分离液晶，分离液晶总成检测液晶是否完好。

2、拆除IC，拆除LCD上的IC。

3、清洗玻璃，去除液无尘布清洗LCD上的残留ACF。

4、ACF贴附，将ACF贴附LCD

5、COG对位预压，将IC线路与LCD的线路对准绑定

6、COG本压，将预压的LCD进行热压绑定。

7、FOG热压绑定，电洛铁贴附ACF粘贴排线，将排线绑定到LCD上用热压机加热绑定。

8、测试屏幕，用主板测试LCD的显示和触摸功能。