1、新的电子元件或电子元件的改进，可能涉及元件材料及结构
2、新的功能模块或功能模块的改进，包括电路涉及、模块物理结构设计等。
3、新的设备、装置或设备、装置的改进，最常见的是通过增减模块或者改变模块的连接关系来实现新的功能或者改进性能。
4、新的系统或系统的改进，包裹系统构架设计、系统中设备的增减，设备连接关系的改变等。
5、针对主设备或者主系统的配套设备或配套系统，出于一些专用目的，如散热、除尘等。
6、针对具体电子设备或系统的新的控制方法或控制方法的改进。
7、电子产品的新生产工艺或生产工艺的改进，包括新的制造设备或制造设备的改进。
8、电子产品的新测试设备、新测试方法或测试设备、测试方法的改进。
