1、点击菜单栏中如下图所示的图标进行覆铜。
2、另一种方法可以采用Place-Polygon Pour进行覆铜，其效果与第一步相同。
3、通过以上两个步骤，会出现下面的对话框，其中Solid代釉涑杵抑表着实心铜，Hatched代表着网格铜；一般我们在覆铜的时候会选择GND作为覆铜媒介。
4、点击OK之后再PCB界面会出现十字光标，如下图所示，此作用主要为了绘制覆铜的面积。
5、在覆铜的时候我们先对Top Layer层进行覆铜，其步骤为选四个角的顶点，使之成为蚵播噍疸四边形，确定之后完成顶层覆铜。
6、最后一步需要完成底层覆铜，选择Bottom Layer重复顶层的操作，对四角进行定位连线即可。
