1、1 建立一个集成库工程，保存工程，并给工程添加原理图库和PCB库文件
2、 2.进入原件原理图库编辑界面
3、 3.给原件命名，编辑原件参数
4、 4.画原件的原理图
为了方便话原件封装，需要修改板层参数
5、 5.画好的原理图封装
6、 6.画PCB封装（先讲用封装向导导入封装，再讲手绘封装）
先进入PCB编辑界面
7、 7.修改PCB封装名称和高度（画3D封装是有影响）
8、 8，自动导入封装，这种方法能产生的封装类型有限，而且主要是芯片封装
9、 9.成功导入的封装
10、 10.手画封装
先修改捕获栅格的单位长度为一大个100mil
11、 11.修改焊盘参数
12、 12放置焊盘。必须放在底层
13、 13，画适应层，必须在TOPoverlay
14、14. 封装画好后，
需要添加封装
15、 15.封装添加成功
16、 16.编译元件库工程
