1、1建立一个集成库工程，保存工程，并给工程添加原理图库和PCB库文件
2、2.进入原件原理图库编辑界面
3、3.给原件命名，编辑原件参数
4、4.画原件的原理图为了方便话原件封装，需要修改板层参数
5、5.画好的原理图封装
6、6.画PCB封装（先讲用封装向导导入封装，再讲手绘封装）先进入PCB编辑界面
7、7.修改PCB封装名称和高度（画3D封装是有影响）
8、8，自动导入封装，这种方法能产生的封装类型有限，而且主要是芯片封装
9、9.成功导入的封装
10、10.手画封装先修改捕获栅格的单位长度为一大个100mil
11、11.修改焊盘参数
12、12放置焊盘。必须放在底层
13、13，画适应层，必须在TOPoverlay
14、14.封装画好后，需要添加封装
15、15.封装添加成功
16、16.编译元件库工程
